2015年11月11日至13日，由中国半导体行业协会和上海市经济和信息化委员会等共同主办的第十三届中国国际半导体展览会暨顶峰论坛（IC CHINA 2015）在上海召开。展会期间，工业和信息化部电子信息司副司长彭红兵、中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐幼田等辅导莅临我司展台参观领导 Ｂ暄虐砂彩⒌摹案呙芏3D印刷QFN封装技术”和玛雅吧矽威的“PT4515光电一体化LED照明”荣获“优良参展产品奖”，公司展台荣获 “最佳展台创意设计搭建奖”。
公司这次参展重要萦绕无线充电、LED照明、新能源及物联网四大沉点利用方向，通过产品与利用场景相结合的展示方式，让观多对公司的产品技术及利用有了更直观的相识。
玛雅吧安盛的“高密度3D印刷QFN封装技术” 是在载板上选取3D印刷的方式造作金属凸点，而后进行封装的工艺技术。与传统基于引线框架封装的QFN产品相比，可显著提升切割及测试效能，并在提高电、热机能的同时大大缩幼产品规格，降低成本，为消费类、汽车和医疗产品领域的电子产品设计提供更好的选择，市场潜力巨大。
玛雅吧矽威的“PT4515光电一体化LED照明”选取单段式线性电源和电流节造与赔偿等技术，拥有结构单一，成本低，无EMI滋扰和靠得住性高档特点，能大量代替传统照明及更新传统室内LED照明，已被欧普、雷士等各大厂商认可。
